主页 > 科技 > IT > 正文
日历查看

联发科拟下半年推出高端移动处理器 再次挑战高通

2018-01-03 18:03来源:陇西新闻网
文章摘要:北京时间1月3日晚间消息,台湾地区《电子时报》(DigiTimes)网站今日援引行业人士的消息称,联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场,从而再次向 高通 发起挑战。 报道称,为了迎接5G时代的到来,联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场,再次

  北京时间1月3日晚间消息,台湾地区《电子时报》(DigiTimes)网站今日援引行业人士的消息称,联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场,从而再次向高通发起挑战。

  报道称,为了迎接5G时代的到来,联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场,再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年,联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。

  这些行业人士称,联发科至少已经研发出三款新一代智能手机芯片,将采用台积电的7纳米工艺生产。

  联发科的客户主要包括Oppo、Vivo、索尼、LG和新兴市场的其他一些智能手机品牌,目前这些厂商都在研发新的智能手机产品,以迎合5G通信时代的到来。

  为此,联发科也一直在积极研发基于人工智能(AI)技术的芯片解决方案。这些行业人士称,预计联发科将于2018年或2019年重返高端智能手机芯片市场。

  去年,联发科曾面向高端智能手机市场推出了Helio X10、X20和X30智能手机芯片解决方案。虽然联发科的技术已经成熟,且这些产品的性价比也高于竞争对手高通的产品,但这三款Helio X系列产品并未赢得客户的支持。

  一些行业观察家认为,联发科Helio X系列产品之所以未能赢得客户的支持,主要有两点原因:一是面临高通的严峻挑战;二是苹果、三星、华为和小米等一线智能手机厂商都在自主研发智能手机芯片组。

  这种局面迫使联发科在去年下半年停止生产Helio X系列芯片组,并暂停相关投资,以阻止移动芯片业务毛利率的进一步下滑。

  之前曾有报道称,联发科要重返高端智能手机芯片市场,至少需要2年时间。如今看来,联发科重返高端市场的时间表要比预期早一些。

责任编辑:小龙
文章关键词:  台积电  5G时代  智能手机芯片
声明:

(凡本网注明“来源:华经网”的所有作品,版权均属于华经网",未经本网授权不得转载、摘编或利用其他方式使用上述作品。过经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,注明“来源:“http://www.huaxunnsw.com"华经网”。违反上述声明者,本网将追究其相关法律责任

凡注明“来源:非“华经网”的作品,均转载自其他媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表华经网http://www.huaxunnsw.com的观点,只代表个人观点或其他网站的观点,对其是否真实性一律不负责,文章内容仅供参考。其他所转载内容之原创性、真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考并自行核实。

如因作品内容、版权和其他问题需要同本网联系的,请联系客服给予处理。

更多相关搜索:

华经网推荐搜索:

  • 匿名
  • 验证码:点击我更换图片

网友评论仅供网友表达个人看法,并不表明华经网同意其观点或证实其描述

友情链接TAG标签RSS订阅
关于公司-网站简介-商务合作-人才招聘-使用协议-稿件投递-联系方法-网站地图
华经网版权所有
©2009-2011